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回流焊方法介绍：

　　 红外回流焊加热方式及其优缺点:

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　　 热风回流焊:对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制

　　 强制热风回流焊:红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，SMT电路板焊接厂家，可得到优良的焊接效果

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1. CPK指： 目前实际状况下的制程能力；

2. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

3. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；

4. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板；

5. 以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA;

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